崇达技术:参股子公司三德冠目前生产交付的FPC软板产品有间接应用在相关折叠屏手机相关显示屏上
2024-06-10 19:42:59软板装配

  证券之星消息,崇达技术(002815)10月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:ChatGPT大模型的特点带来了陡增的算力需求,仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件,将极大提升PCB和连接器等部件的用量。尊敬的董秘,您好。请问贵公司的产品有在ChatGPT人工智能,算力服务器等方面布局和应用吗?请介绍一下。谢谢。

  崇达技术董秘:公司有部分AI服务器的PCB产品应用于国产AI产品上,2020年以来至今,公司深度参与部分客户关于UBB+OAM服务器的开发和量产,目前正在配合客户进行新一代产品GPU开发。由于客户保密需求,不便详细说明。敬请谅解,谢谢!

  投资者:董秘您好,请问本次公司存货的大额计值资产减提是否与行业竞争或公司产能过剩有关?

  崇达技术董秘:2023年1-9月公司资产减值损失增加6,095万元,主要为存货减值损失增加5,434万元、待售资产减值损失增加660万,公司调整销售策略,产品单价会降低,公司基于谨慎性原则,按照会计准则要求计提相应存货减值。谢谢!

  崇达技术董秘:参股子公司三德冠目前生产交付的FPC软板产品,有间接应用在相关折叠屏手机相关显示屏上。谢谢!

  投资者:董秘您好,请问公司今年订单情况较往年同期相比如何?9月是不是已经进入淡季?订单是否充足?作为贵公司的小股东,很了解一下。

  崇达技术董秘:除受市场行情降价影响外,公司产品接单面积、接单金额第三季度同比保持较好增长,销售策略逐步显现,第三季度产品接单面积同比增长20%左右,接单金额增长10%左右,主要是手机、汽车、光电、服务器、电脑等行业订单增速较快,整体行业市场景气度有所回暖。谢谢!

  投资者:公司目前多层板PCB能适用于主流领先的人工智能服务器吗?例如英伟达的人工智能服务器?公司在技术上应该没有一点障碍吧?

  崇达技术董秘:公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台和其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。公司的珠海崇达新厂主要定位于高端的高多层PCB产品,重点应用于通信、服务器等领域,该工厂目前正在建设中,截止目前主体厂房已完成封顶,预计在2024年下半年试产。未来珠海崇达三厂的投产将为公司服务器领域的加快速度进行发展提供强有力的产能保障。谢谢!

  投资者:据摩根士丹利(大摩)估计,特斯拉用于训练无人驾驶汽车人工智能模型的超级计算机Dojo可能会给这家电动汽车制造商带来“不对称优势”,并使其市值增加近6000亿美元,相当于当前市值的76%,而贵公司在服务器行业主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器)等产品,请问上面讲述的情况是否属实?谢谢!

  崇达技术董秘:公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台和其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。公司的珠海崇达新厂主要定位于高端的高多层PCB产品,重点应用于通信、服务器等领域,该工厂目前正在建设中,截止目前主体厂房已完成封顶,预计在2024年下半年试产。未来珠海崇达三厂的投产将为公司服务器领域的加快速度进行发展提供强有力的产能保障。谢谢!

  投资者:董秘您好,请问珠海三期何时开始建设?到时会不会继续发行可转债或者定增的?

  崇达技术董秘:珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域,珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中,为缓解集团部分工厂产能和产品交期紧张的情况,公司珠海二厂预计在2024年第一季度投产,珠海三厂预计在2024年下半年投产,以加快集团产能的释放力度。公司后续暂无再融资的计划。谢谢!

  投资者:董秘您好,请问大疆、道通无人机是否是公司客户?公司能否生产民用无人机或行业无人机用PCB板材,如能生产哪些公司是崇达客户?

  崇达技术董秘:汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LG Magna)等客户,产品主要使用在在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。公司今年继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略,保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势,持续为客户创造价值,今年前三季度,汽车电子接单额同比增长14%,加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户,根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计明年汽车电子订单能有较快增长。谢谢!

  崇达技术董秘:受消费电子市场需求下滑影响,相关软板市场之间的竞争加剧,三德冠今年通过积极完善生产的基本工艺和销售经营渠道,与国产品牌一起发展,经营能力持续改善。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,今年1-9月收入同比增长44.86%,月产品出货量持续提升;1-9月利润亏损3474万元,较去年同期减亏993万元,对归母利润影响金额为487万元。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。谢谢!

  投资者:尊敬的董秘,您好。未来机器人领域正在快速地发展,各项电路产品大量需求。请问贵公司的哪些产品能应用在各类型机器人身上。

  崇达技术董秘:公司部分PCB产品目前应用在美的库卡机器人、ABB机器人上,谢谢!

  投资者:国内新能源汽车和新能源电池企业软板大量需求,请问贵公司有哪些产品能应用在新能源汽车上,有没有正在供货的企业或者品牌商?

  崇达技术董秘:汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LG Magna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。公司今年继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略,保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势,持续为客户创造价值,今年前三季度,汽车电子接单额同比增长14%,加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户,根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计明年汽车电子订单能有较快增长。谢谢!

  投资者:贵公司的产品有应用在卫星导航和,航天、航空、军工方面吗?请详细介绍一下,谢谢。

  崇达技术董秘:公司有产品应用于航空航天、军工领域,如空中加油机、超级计算机等。谢谢!

  投资者:尊敬的董秘,您好。算力领域和算力服务器领域,贵公司有哪些产品能应用?贵公司有布局算力方面业务吗?

  崇达技术董秘:公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。公司的珠海崇达新厂主要定位于高端的高多层PCB产品,重点应用于通信、服务器等领域,该工厂目前正在建设中,截止目前主体厂房已完成封顶,预计在2024年下半年试产。未来珠海崇达三厂的投产将为公司服务器领域的快速发展提供强有力的产能保障。谢谢!

  投资者:尊敬的董秘,您好。贵公司有没有芯片,储存芯片等方面的业务?请介绍一下谢谢。

  崇达技术董秘:公司无芯片业务,子公司普诺威主要做集成电路载板(Integrated Circuit Substrate),又称为封装基板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。谢谢!

  投资者:请问贵公司在数据中心,人工智能方面有没有布局。人工智能方面贵公司有哪些产品能应用。

  崇达技术董秘:公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台和其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。公司的珠海崇达新厂主要定位于高端的高多层PCB产品,重点应用于通信、服务器等领域,该工厂目前正在建设中,截止目前主体厂房已完成封顶,预计在2024年下半年试产。未来珠海崇达三厂的投产将为公司服务器领域的加快速度进行发展提供强有力的产能保障。谢谢!

  投资者:董秘你好,有机构评价公司说:“珠海崇达一厂建成了全球第一28*49英寸大拼板生产线,目前已实现批量生产。”咨询一下,这条产线的产、销量情况?谢谢。

  崇达技术董秘:2021年5月珠海崇达一期的第一条产线年第四季度珠海崇达一期的第二条产线通产,主要生产光电、汽车、电脑类等PCB产品,两条产线万㎡/月,目前产能正在爬坡中。2022年度,珠海崇达继续保持较好增长趋势,实现收入5.5亿元,同比增长45.03%;实现净利润1.02亿元,同比增长45.33%,净利率为18.6%。2023年1-9月实现收入和净利润分别为55,791万元、9,045万元,净利率为16.2%,总体保持较好增长。谢谢!

  投资者:董秘您好,请问深圳崇达目前产能利用率是多少?珠海一期产能利用率是多少?

  崇达技术董秘:公司目前整体产能利用率80%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。谢谢!

  投资者:董秘您好,请问各位持股高管是否会在定增机构减持期间一起进行减持的?

  崇达技术董秘:公司于2023年7月4日在巨潮资讯网()披露了《关于部分高级管理人员减持股份的预披露公告》(公告编号:2023-059),首席财务官赵金秋先生自减持计划披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价方式拟减持公司股份不超过112,812股。截止目前,赵金秋未减持公司股份。其他公司高管暂无减持计划。谢谢!

  投资者:您好。:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术,请介绍一下贵公司在半导体封装领域的技术和业务情况,谢谢。

  崇达技术董秘:子公司普诺威主要做集成电路载板(Integrated Circuit Substrate),又称为封装基板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。近年来普诺威积极布局先进封装基板制造产业,聚焦先进封装基板产品结构完善,以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场,并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型,SiP封装基板事业部一期产线成功通产,逐步提升了公司封装基板的集成密度,采用mSAP、ETS和超微孔技术,将Trace Pitch提升到30um,最小成品板厚量产能力达到0.11mm,并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。目前普诺威的下游应用包含:智能手机、IOT、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备、TWS耳机、智能音箱、AR、VR等方面。谢谢!

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