全球PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件。)产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。国盛证券分析师郑震湘认为，5G时代的到来更是帮助中国PCB行业快速成长。郑震湘看好接下来5G建设、消费电子和汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情。

  总体上看，5G产业的发展对PCB行业景气度将显著提升。首先，从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1倍-1.5倍，同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。5G用PCB的价高量多的组合，势必会将给5G用PCB的市场带来新驱动力。此外，5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC和SLP渗透率继续提高。最后，5G建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程，未来将极大程度上提升汽车电子化程度，预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。个股方面，投资者可关注鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密、兴森科技、景旺电子、弘信电子等行业细分龙头。

  鹏鼎控股进入PCB行业较竞争对象晚，但发展迅速，一路赶超我国台湾企业和日韩企业，在2017年以35.9亿美元营收超越日本旗胜成为全世界最大的PCB厂商。

  西南证券表示，恰逢智能手机爆发，苹果引领行业创新，手机软板单机价值从10美金逐渐提升至40美金，并且还在持续提升。公司聚焦于软板，慢慢的变成为苹果的第一大软板供应商，并且份额还在持续提升。以手机为核心的消费电子有望在5G时代迎来重大革新，软板市场规模高达千亿人民币，足以支撑公司长远发展。公司是国内最早实现智能化工厂的公司之一，实现加工效率和良率双升，并能有效应对潜在的劳动力成本上升冲击。随着5G时代来临，智能手机出货量和单机ASP有望加速回升，公司产品迎来量价齐升，未来三年公司收入增速复合增长率为24.3%，业绩复合增长率为31.4%，显著优于行业。

  生益科技2019年二季度实现营业收入32.38亿元，同比增长8.62%；实现归母净利润3.79亿元，同比增长33.84%。公司上半年净利率达到10.53%，同比提升0.82%，实现盈利收入和净利润的大突破。

  东方财富证券表示，公司在高频CCL布局多年，基站天线CCL、毫米波雷达CCL产品已实现批量出货，其中基站端通过了华为、康普等高端客户认证，公司的毫米波雷达高频 CCL 产品在 2016 年就已实现出货，产品性能足以与国外大厂高端产品竞争。公司年产150万平方米高频CCL的一期项目已于今年3月试产，预计一年时间满产。随着国内5G建设的加速，公司作为5G基站核心上游原材料供应商将充分受益于行业的增长。公司作为国内覆铜板龙头，随着上游原材料价格的稳定和产品结构的改善，业绩有望稳定增长。

  深南电路产品定位于中高端市场，产品应用以通信设施为核心。随着5G时代来临，PCB的技术方面的要求和工艺制程明显提升，将会大幅度的提升厂商的进入门槛。公司有关产品技术行业领先并在供应链地位较强，平安证券预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。

  平安证券表示，公司产品涵盖储存芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺。中美贸易摩擦升级后，预计我国对集成电路的扶持力度也将加码。随着5G时代来临，通信PCB迎来量价齐升阶段，同时技术方面的要求和工艺制程明显提升，将会大幅度的提升厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上，龙头地位毋庸置疑，将持续受益国产进程。

  2019年半年度业绩预告显示，沪电股份归属于上市公司股东的净利润4.4 亿 -5 亿元 ， 同比增长123.86%-154.39%。广发证券表示，5G基站向高频段发展，基站数量将明显提高，预测5G基站总数将超过500万座，基站AAUPCB面积约为4G时代RRUPCB面积的4.5倍。预测5G时代国内5G基站AAUPCB的市场空间为255亿元，约为4G时代的6倍，建设高峰期的市场规模达到60亿元。

  如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大。广发证券表示，公司作为通讯PCB有突出贡献的公司，2018年受通讯下游需求拉动，公司产能利用率提升，产品结构改善，毛利率回升明显，净利润大幅度增长。公司耕耘通讯PCB行业多年，未来将深度受益5GPCB下游需求成长，看好公司短期业绩弹性及长期成长空间。

  兴森科技成立之初以PCB样板为主，上市之后，积极扩展业务线，目前已形成PCB、半导体和军品三大主业。光大证券表示，我国在成本、熟练工人、产业配套等多方面均具有优势，使得全球PCB产业不断向我国转移。IC载板大多数都用在半导体芯片的封装，具有技术难度高的特点。日、韩以及我国台湾厂商凭借发达的半导体产业，目前在IC载板领域占据垄断地位，我国大陆厂商亟待突破IC载板行业。

  公司下游应用领域中，来自通信的收入占比达到36%，是占比最高的应用领域。公司通信客户包括华为、中兴、烽火等顶级设备厂商，在通信领域拥有深厚的客户关系，有望受益5G的研发带来的样板需求。公司6年前进入IC载板领域，但由于难度较大，给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过6年的积累，目前公司IC载板项目正在不断好转，盈利能力改善明显。

  景旺电子科技类产品种类齐全，有利于为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司2011年到2018年净利润复合年平均增长率为34.09%，公司打造自动化智能工厂，毛利率从始至终保持在30%以上，净利率从始至终保持在15%以上，均处于行业前列。随着PCB产能向中国转移及下游应用增长，公司未来3年净利润复合平均增长率有望达到26.49%。