软板大厂嘉联益 (6153) 总经理吴永辉表示，电子科技类产品诉求轻薄，软板的设计也是越来越薄，困难度大为增加，嘉联益本身已强化制程，提高技术层次，希望有机会能够在软板市场中持...

  软板大厂嘉联益(6153)总经理吴永辉表示，电子科技类产品诉求轻薄，软板的设计也是越来越薄，困难度大为增加，嘉联益本身已强化制程，提高技术层次，希望有机会能够在软板市场中持续壮大。

  根据IEK统计多个方面数据显示，近来日本单双面软板的价格都有走跌的情况。其实除了日本之外，其他亚洲地区的软板价格都是很稳定，而且有往上走扬的迹象，日本最主要是受到日圆升值等冲击。过去，要进入日本市场非常难，现在的机会已经慢慢的变多，预料在日圆升值走势不变下，明年台系软板厂将可以享有更多的释单效益。

  吴永辉也说，2009年以来，日系软板厂的营运绩效不振，获利下滑明显之外，有些甚至亏损连连，在此台系软板厂趁势崛起，技术也不断的提高，现在的软板为了达到轻薄电子科技类产品的要求，也是越来越薄，线距越来越窄、孔径越来越小，也逐渐提高使用2L FCCL无胶式软性铜箔基板，其中的铜箔厚度更从过去的1盎司大幅缩减至四分之一盎司，在铜箔如此薄的情况下，导电功能就备受考验，这就是这里面非常难的技术。

  吴永辉更进一步说明，以软板的主要材料PI来说，10年前的统一规格都为1 mil的厚度，现在大为减少一半之多，只有0.5mil，同时为了达到更薄的效果，在制程趋势上也朝向Roll to Roll卷对卷自动化制程，这些都考验着软板厂的功力。

  嘉联益本身的台湾树林厂今年上半年已完成双面板Roll to Roll卷对卷自动化制程的扩充，接下来将会在昆山厂增加第二条Roll to Roll卷对卷自动化制程，预计明年第一季投产，到了下半年，整体的产能将可以较目前大增5成之多。