PCB（印刷电路板）行业目前处于底部，且数据中心、汽车电子景气持续，叠加消费复苏驱动改善，此外IC载板国产替代空间广阔，相关上市公司有望迎来复苏行情。

  市场规模：PCB被称为“电子科技类产品之母”，应用于几乎所有的电子科技类产品，与宏观经济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。

  下游看：智能手机占比最高，服务器及数据中心、汽车电子增速最快。根据 Prismark数据，智能手机、个人电脑、消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，2022年预计产值分别占比20%、16%、14%、11%、11%。从增速来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022~2026年 CAGR达到9.4%、8.1%。

  分类型看：技术发展持续推动PCB产品升级，封装基板、HDI板产值增速高于整体。

  受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断的提高，PCB下游中高端化产品如 HDI、封装基板等产值占比明显提升。根据Prismark数据，2000年全球PCB产值中RPCB（刚性电路板）、FPC（柔性电路板）、HDI（高密度互连板）、封装基板占比分别为 78%、8%、5%、8%，2021年变至 50%、17%、15%、18%，分别-28、+9、+10、+10pcts。

  伴随产品性能的一直在升级，高的附加价值产品产值有望维持快速成长，Prismark预测2021-2026年全球PCB整体产值CAGR约4.6%，其中封装基板预计将高达8.3%；其次为HDI板，约4.9%。

  服务器：服务器对PCB需求量大，以6层以上的高多层板为主。以典型机架式服务器为例，有9处模块需使用PCB板，总需求量达35块。此外，刀片式服务器及高密度定制服务器还需额外使用一块高速背板。从需求结构上看，服务器主要是采用高多层板、封装基板等，以支持大量数据的传输与运算，其中6层以上的高多层板占比超过50%。

  有线侧通信：有线基础设施的光传输网络、数通网络设备类型众多，其中传送网包括OTN等光设备，当前主流为200G/400G速率，PCB包括背板（高多层）和卡板（层数略少，数量多），数据网包括高端路由器、网关、IDC交换机等，PCB包括背板和卡板。整体通信PCB产品类型以8-16层板为主，占比约35%。

  量的角度：AIGC趋势明确，驱动IDC高速建设，预计服务器未来3年出货CAGR近10%。根据中国信通院，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。DIGITIMES预测，2022年大型云端数据中心业者持续资本开支，预计出货量约1805万台，同比+6%，长久来看全球各行业数字化驱动云计算快速地发展，服务器需求有望高速成长，预计未来3年CAGR将达5~10%。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。

  产值预测：全球服务器及数据中心、有线%左右。全球数字化建设持续推进，亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛，同时算力性能提升对PCB传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark预测2026年全球服务器及数据中心、有线侧通信设施PCB产值将达132.94、79.01 亿美元，对应2022~2026年CAGR为9.4%、4.2%。

  竞争格局：相对分散，行业上下游协同成长。根据Prismark数据，2021年全球服务器及数据中心PCB产值约78.12亿美元，中信证券测算，深南电路（002916）、沪电股份（002463）、生益电子（688183）3家国内头部服务器PCB厂商合计市场占有率仅7%左右，而中国大陆服务器出货量占全球出货量的25%左右，仍有较大的替代空间；2021年全球有线侧通信设施PCB产值约61.11亿美元，中信证券测算，沪电股份（002463）、深南电路（002916）、生益电子（688183）3家国内头部有线侧通信设施PCB供应商合计份额在19%附近，亦有一定提升空间。

  全球服务器及数据中心、有线侧通信设施PCB厂商大多数来源于中国台湾、日本、美国，大陆厂商相对落后，主要由于：一方面，服务器、交换机等所用的高频高速CCL市场基本被日本和中国台湾厂商垄断；另一方面，PCB领域存在品牌认证门槛。伴随国内高频高速CCL如生益科技等厂商产品技术规格提升，驱动行业上下游协同成长，以及PCB厂商品牌认证通过，中国大陆厂商市占率有望持续提升。

  汽车中PCB应用广泛，当前以中低阶PCB产品为主。车规要求高、认证周期长，PCB在汽车的动力系统、照明、传感器、显示屏等与电子零部件相关的环节均有应用，汽车电子PCB需求结构相对低端，以6层以下PCB为主，未来有望受益于电动化、智能化实现升级迭代。

  增量1：电动化较传统车新增电子零部件需求，驱动单车PCB价值量明显提升。TTM预计，电动化将拉动单车PCB使用面积扩大3倍，新能源车单车PCB价值量将由豪华车的100~150美元上升至225~800美元。

  增量2：智能化集成更多传感器以实现无人驾驶，驱动车用PCB量价齐升。根据前瞻产业研究院，2020年全球45%乘用车具备无人驾驶功能，主要为L1/L2级；预计2025年 70%乘用车具备无人驾驶功能，5%可实现L4/L5级无人驾驶。为实现无人驾驶，需在汽车中搭载超声波、毫米波雷达、激光雷达、摄像头等传感器，预计将使用更多PCB，同时传感器规格提升亦带来价值量上行。

  增量3：安全性能强，亦满足轻量化等需求，软板替代线束有望成为发展的新趋势。安全性能上，在电池包出现短路问题时，FPC内部设计也会直接将线路铜丝熔断，避免引起电池包别的部分的燃烧或爆炸；轻量化上，软板在电池包内所占的空间更小，整体重量更轻；工艺灵活性上，软板突破了工艺选择上的局限，产品可配合电池包本身所具有的特性，进行超声波、焊接等多种工艺选择；自动化生产上，FPC可快速缩短组装工时、节省人工，未来有望逐步替代传统汽车线束。

  产值预测：单车PCB价值量持续提升，预计全世界汽车PCB产值2022~2026年CAGR达8%。传统燃油车单车PCB价值量约400元，中信证券测算电动化带来价值增量约2000元。Prismark预测2022年全世界汽车电子PCB产值约93.5亿美元，2026年将达到127.72亿美元，2022~2026年CAGR达8%。

  竞争格局：日厂领先，受益国内高增长&自主可控&积极布局，内资有望快速地发展。根据Prismark数据，全世界汽车PCB厂商大多分布在在日本，2019年汽车PCB前三名均来自日本，市占率合计超过23%，大陆厂商仅沪电股份（002463）以2.76%市占率排名第10名，2021年全世界汽车电子PCB产值约82亿美元，经测算，景旺电子（603228）、沪电股份（002463）、世运电路（603920）市占率分别约5%、3%、2%。

  受益于：1）中国市场需求高增长，内资具备本地供应优势。2）自主可控需求不断的提高。3）内资PCB加紧布局，内资厂商包括沪电股份（002463）、景旺电子（603228）、世运电路（603920）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384）等有望驱动业绩高增长。

  二、国产替代视角：IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5%，内资企业有望加速成长。

  IC载板为IC封装核心载体，连接上层芯片和下层PCB。一方面保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热性能，保证芯片不受物理损坏；另一方面实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，进而可实现多引脚化、缩小封装面积、改善电性能及散热性、芯片高密度化等功能。从产业链来看，IC载板应用于封装测试，且是封装环节中关键的成本项。

  产值规模：超百亿美元，下游高景气有望驱动2022~26年CAGR达8%，PCB最快增长细分领域。根据Prismark数据，由于全球经济复苏、芯片缺货涨价、高性能运算芯片需求不断的提高，2021年全球IC载板市场规模达到141亿美元，同比+37%；2022年全球宏观经济波动，消费电子需求承压，但服务器、无人驾驶等创新增量仍高景气，Prismark预计IC载板规模实现同比+12%成长至158亿美元；展望未来，Prismark预计IC载板产值仍有望保持稳健成长，2022~2026年CAGR达7.88%，在所有细分品类中增速最快。

  ABF：产值占比超过50%，预计高性能芯片有望驱动2022~2026年产值CAGR达 10%。

  Chiplet：解决高性能IC“摩尔定律”放缓问题，预计推升IC载板需求。

  竞争格局：壁垒高，大陆产值占比不足5%并有望高增长。竞争壁垒上看，IC载板行业主要有技术（制备工艺难，生产良率低）、上游资源（关键原材料、设备供应紧张）、下游客户（定制化高，绑定紧密）、资金（投入规模大，投入产出比低）四大壁垒，导致新入局者难度大，成熟玩家具备先发优势且持续深耕，位于行业领先位置。

  根据Prismark数据，全球IC载板产能大多分布在在日本、韩国、中国台湾，2021年上述三地产能合计占比达83.7%，其中日本厂商最早布局IC载板技术，具备明显先发优势，且产品以高的附加价值ABF载板为主；韩国载板厂商受益于三星、SK 海力士等本土半导体厂商崛起；中国台湾由于拥有众多IDM、Foundry、封测厂商，产业链整合发展驱动IC载板快速成长。

  聚焦中国大陆，由于内资厂商起步晚，目前在全球产值占比不足5%，受益于中国 IC产业链的高速成长和自主可控的发展目标，Prismark预测2021~2026年中国大陆IC载板产值CAGR达11.6%，高于全球整体的8.6%。

  总体PCB行业竞争格局：参与厂商众多 内资厂商载板、HDI高端化空间广阔

  整体来看，PCB具备客户定制化强、规格差异大等特性，全球共有近3000家PCB企业，市场整体呈碎片化分布。根据mation Ltd数据，2021年全球PCB行业TOP30厂商的产值合计为554.38亿美元，在总规模中占比69%，其中中国台湾、中国大陆、韩国、日本、其他分别为11、7、6、4、2家，内资地位不断的提高。

  2000年后中国制造业崛起，全球PCB产值持续由日韩台向中国大陆转移，大陆产值高速提升且在全球占比不断提升，由2000年的34亿美元成长至2021年的436亿美元，占比由8%提升至55%，已成为全世界PCB产业的核心区域。

  内资厂商在RPCB领域已基本占据主导（高多层仍有待进一步突破），伴随研发积累及技术升级，有望逐步推动产品高端化，预计将在HDI、封装基板领域实现快速地增长，成长空间广阔。

  沪电股份（002463）、深南电路（002916）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）、生益电子（688183）、景旺电子（603228）、东山精密（002384）、鹏鼎控股（002938）、生益科技（600183）、大族数控（301200）。

  风险提示：宏观经济波动；细分下游需求没有到达预期；原材料供应及价格波动；PCB 行业竞争加剧；国产化推进没有到达预期等。