PI大厂达迈今日宣告「铜锣二期建造」竣工启用，算计相关出资逾18亿元新台币（约4.16亿元人民币），为达迈建立近20年最大出资案，董事长吴声昌看好，未来高频高速5G资料与光学级通明折叠显现使用趋势。

  聚醯亚胺（PI）为软板上游资料，PI薄膜供给厂达迈科技「铜锣二期建造」今日正式竣工启用，日本荒川化学等代表也到会仪式。达迈科技本次兴修规划的二期厂区占地约3万6000平方米，算计厂房设备、出产设备、研制大楼等相关出资逾新台币18亿元，其间出产项目包含一栋地上5楼、地下一层的厂房，厂内装备1条年产能600顿的出产线，也完结预留未来新增产线的相关装备，并一起扩建多功能先进PI研制大楼。达迈阐明，铜锣一期厂区自2014年开厂以来所出产出售全球的PI薄膜已超越8500万平方米，预算已超越330个大安森林公园，看好铜锣二期厂区的扩大可挹注未来营运动能。达迈公司几个根本的产品包含高阶软板资料、人工石墨膜、高频高速软板资料、光学级通明PI膜，使用的范畴包含才智手机用软板、5G高频高速软板及显现器使用资料等。

  吴声昌瞄准5G高频高速资料的趋势，相关资料都现已「预备好了」，也以为三星、华为分头推出折叠手机，将火上加油折叠机的趋势，有助于达迈研制的通明PI进一步抢占商场，达迈与其客户活跃布局我国客户，看好未来工业瓜熟蒂落，将迎来迸发生长。受中美交易战纷扰影响，达迈本年上半年每股盈利0.51元，低于去年同期的1.38元，但8月营收1.57亿元，月生长8.5%，已接连两个月生长。近期PI需求虽受才智型手机生长趋缓等外在要素影响，但达迈仍看好才智手机、穿戴设备、车用软板等商场生长潜力，展望2020年，因5G、散热及通明显现器等相关使用范畴的开展等也将驱动PI膜需求另一波的生长。达迈阐明，特别近期中美交易冲突及日韩关条严重，各工业因应危险涣散相继采纳供给链重整、关键性原物料及零组件定锚所衍生的商机，吴声昌表明，对达迈安身我国台湾，在对的工业方位而言，会有很好的生长时机。（完）