每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：像800G以及1.6T的高端CPO封装产品要运用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？

　　兴森科技（002436.SZ）7月24日在出资者互动渠道表明，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

　　特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

　　兴森科技：公司800G光模块用PCB已安稳供货，公司光模块事务占比较小

　　中银证券给予兴森科技增持评级，FCBGA封装基板继续推动，传统PCB产品升级加快中

　　兴森科技：公司已发动玻璃基板研制项目并有序推动中，现在处于技术储备阶段

　　如何故新质生产力唱好“双城记”？川渝部分全国人大代表“问诊”高新技术企业

　　乒乓球混双日本1-4不敌朝鲜爆冷出局，“莎头组合”看呆了！覃海洋、张雨霏晋级决赛冲金……最新赛况→

　　恭喜！17岁黄雨婷和19岁盛李豪打败韩国组合，摘下巴黎奥运会首金！他们被网友称为“一条姐”和“干饭哥”