软板最初应用在硬盘（HDD）和光驱（ODD）领域，行业发展相当稳健，基本上被日本厂家垄断。2003年照相手机的兴起，催生一大批中国大陆和台湾以及韩国厂家进入，打破日本...

  软板最初应用在硬盘（HDD）和光驱（ODD）领域，行业发展相当稳健，基本上被日本厂家垄断。2003年照相手机的兴起，催生一大批中国大陆和台湾以及韩国厂家进入，打破日本厂家的垄断局面。2005到2006年，FPCB市场达到第一个高潮，2007年开始杀价流血竞争。2007到2009年连续3年FPCB平均价格持续下降，累积降幅超过50%，近百家小企业倒闭，软板行业开始变得很健康。

  软板的下游市场也在逐步扩大，扩展到手机、笔记本电脑、LED Light Bar等，最终软板行业在2010年彻底翻身，2010年软板市场达到81.91亿美元，比2009年增加21%。

  对手机而言，其功能模块之间大多是用软板连接，每增加一个功能模块基本上就要增加一片软板。智能手机内部结构较为复杂，功能众多，软板使用量大增。尤其是2011年触控屏成为智能手机标准配置，触控屏的连接软板具备一定难度，单价较高。

  追求超薄的电子科技类产品都是软板市场增长的动力，平板电脑也是软板市场增长的驱动因素，英特尔2012年力推的Ultrabook同样将促进软板市场发展。2011年软板市场继续迅速增加，达到95.69亿美元，增幅17%，预计2012年将达到106.80亿美元，增幅12%。技术层面上，2L慢慢的变成了主流，3L日渐没落。

  日本企业仍然是FPCB市场的龙头，近20年来，一直垄断HDD和ODD的软板市场。日本厂家拥有稳定的品质、庞大的产能以及遍布全球的生产基地。

  尽管日本厂家遭遇311地震、泰国洪水、日元升值三重打击，依然取得了很优秀的成绩，尤其NOK仍就保持全球霸主地位。除NOK外，FPCB对日本企业都不是核心业务，FUJIKURA一度欲缩减FPCB业务规模，不过2011年iPad给了Fujikura更多信心。

  韩国厂家依靠三星和LG。LG虽然下滑，但三星地智能手机和平板电脑都增长强劲，FPCB厂家受益良多，Interflex还通过了苹果认证。台湾厂家中臻鼎（ZDT）是鸿海旗下一员，依靠鸿海集团，ZDT发展迅速，成立仅5年就进入全球前十大PCB厂家。Career 嘉联益则依靠大陆厂家和HTC，Ichia毅嘉主要是依靠诺基亚和HTC。新加坡企业控股，生产基地位于湖南长沙的MFS的大客户是HGST，不过HGST被西部数据收购，其大客户非常有可能转移订单。

  中国大陆的FPCB厂家规模都很小，技术水平也比较落后，还没有办法获得国外大公司的认同，不过受益于中国庞大的手机产业，也有不错的增幅。这其中比较大的有比亚迪电子、三德冠（Three Golds）、中兴新宇（ZTE XINGYU FPC）、景旺（KINWONG）、精诚达（JINGCHENGDA）、奈电（NETRON SOFT-TECH）、嘉之宏（JIAZHIHONG）、珠海元盛 （ZHUHAI TOPSUN）。