高精度，高速丈量，一体式规划，供给客制化服务 —— Santec TMS-2000，非触摸式高精度晶圆测厚体系。在极点工作环境中也能坚持1nm的丈量精度。

　　Sanetc的TMS-2000体系以非触摸方法丈量晶圆平整度，在极点工作环境中抗搅扰才能强，可测晶圆尺度规模上至12英寸，其丈量精度可达1nm。相较于传统晶圆测厚技能的丈量精度易受气温改变或环境轰动影响，TMS-2000的创新式硬件规划使其能有用反抗环境搅扰。

　　TMS-2000的高速丈量才能和一体式紧凑规划使其成为丈量各种从轻掺到重掺P型硅(P++)，碳化硅，蓝宝石，玻璃，铌酸锂，SOI等资料晶圆的抱负渠道。

　　全晶圆丈量：支撑从轻掺到重掺P型硅等资料的全规模厚度丈量，及客制化扫描形式。

　　TMS-2000供给可视化的数据收集程序，便于用户进行直观共同的丈量、剖析和数据输出。

　　TMS-2000供给多样的平整度参数，可用于统计剖析，其标准契合SEMI国际标准，且能以业界通用格局输出。

　　多层结构：厚度可从μm级到数百μm级不等,适用于SOI和MEMS出产制作。

　　双折射/低反射资料：经过对偏振效应的补偿，加强对低反射晶圆外表丈量的信噪比。

　　薄膜丈量：可用于丈量各类薄膜厚度，厚度最薄可低至4μm，精度可达1nm，适用于晶圆反面研磨工艺和外表声波元件制作等。